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回顾:CCF TF24 仿真工业软件的研究与应用探讨

阅读量:205 2019-12-23 收藏本文

CCF TF首次走进安徽,走进联宝科技。 经过两个月精心准备,《CCF TF24 仿真工业软件的研究与应用探讨》周六在联宝科技圆满落下帷幕,联宝科技研发部总经理、CCF TF-SIG 智能制造主席袁康担任此次会议主席,来自学术界、国外企业、国产软件公司及联宝科技的共6位讲者做了精彩报告。

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会议主席袁康拟定的主题《仿真工业软件的研究与应用探讨》非常契合当前科技进步、智能设计、智能制造以及自主可控的大背景。袁康勉励大家培养仿真人才,并提倡尽快实现多学科仿真融合!

正如其中一位讲者所言,仿真工业软件现在不仅仅是提高效率,而是必须有仿真,否则,如果像原来一样仅靠经验与试验,难以开发出高技术含量的产品。比如十年前的RF工程师戏称自己“一把刀”,仿真并不健全,都是把天线走在PCB表层,样品做出来之后人工用刀割pattern多次来试验寻找方案。而现在5G天线比3G、4G复杂40倍,天线也必须走PCB内层,不做仿真,就做不出5G天线。

还有学者讲到领先的仿真软件技术能做到多物理场的分析,可以将 电磁场<—(温度、电磁损耗)—>热/流体<—(热应力) —>结构<—网格形变-->电磁场 之间的相互影响考虑进来多次迭代,形成准确的仿真效果,这几乎是手工计算难以达到的精度。除了设计仿真,讲者们还讲到 CAD(Design)、CAE(Engineering)、CAM(Manufacturing) 融合的方法,让最好的设计具有良好的可工程化和良好的可制造性,这和我们的DFX 高度契合。

到场的两家国际公司呈现了最新的技术,国内的研究所、学校、国产软件公司也不示弱,中国工程物理研究院与中国科学技术大学的模型在某些应用上准确率比国外公司更高,而国产软件公司XPEEDIC对技术的了解非常深厚,特别是对有限元建模有先进的方案,成功拿到国外客户的单,并且可以做外国公司难以提供的深度二次开发与定制。

最后,联宝科技也分享了工业软件的应用与思考。

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会议主席袁康为讲者授牌


今天的研讨会沿袭CCFTF一直以来的干货实战分享理念,从9:00到18:00,夜幕降临时,近百座位仍座无虚席。观众提问踊跃,结合自己日常工作中遇见的问题,与讲者深入交流;讲者与讲者之间也相见恨晚相互学习,学界讲者与业界相互交流了建模思路与方法等热门话题。午餐间隙,讲者还抽空参观了联宝科技展厅。


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参会讲者及嘉宾嘉宾参观联宝科技展厅


以下是讲者报告简介:

第一位讲者西门子工业软件大中华区资深顾问吴挺先生为大家带来主题为《Simcenter-预测性工程助力智能制造》的精彩报告,深入浅出的从概念设计-详细设计-仿真验证-试验测试-制造-服务等方面为大家展示仿真解决方案,并用精彩的案例呈现了西门子工业仿真软件为企业带来的收益。


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西门子工业软件大中华区资深顾问 吴挺


第二位讲者是来自中国科学技术大学,中国科学院“百人计划” 刘利刚教授,做了《面向分析的外形设计与优化》的报告,用朴实易懂的语言、生动的图片将深奥的理论精彩的展现给大家,通过根据物体的物理及力学特性以及用户对需求,对物体的几何结构及材料结构进行设计与优化,使得产品满足给定的几何与物理的属性要求。刘教授同时呼吁更多的企业发展自己的工业软件突破国外封锁与垄断,呼吁产业界带头,和学界更多的联合,形成产业发展的良好生态。


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中国科学技术大学教授 刘利刚


第三位讲者是来自中国工程物理研究院高性能数值模拟软件中心首席专家郑澎教授,主题报告是《高性能CAE如何提高前处理效率》。郑教授从应用层面为大家展示了高性能CAE如何提高前处理效率;作为仿真的关键环节,网格处理占据仿真工作的90%时间,提升网格效率对缩短仿真周期意义重大,郑教授团队开发的Supermesh软件采用并行,自动化网格生成算法在处理超大规模网格上很有帮助,同时对企业提升网格速度也有借鉴意义。


联7中国工程物理研究院高性能数值模拟软件中心研究员/首席专家 郑 澎


第四位讲者是来自ANSYS中国团队的仿真专家 张旭。张经理做了《5G天线仿真关键技术》的主题报告。未来的移动通信属于5G,5G以超强的移动带宽,海量的设备互联,极地的通讯时延正悄悄地改变现代人类的生活方式与体验。但是机遇与挑战是并存的,mm-wave和MIMO技术的大量应用要求RF设计研发人员在前期开发阶段有充分的评估预演能力。借助专业的EM仿真设计软件,大大降低了研发设计人员计算模拟时间,缩短产品在射频系统模块的开发周期。


联8ANSYS AE资深高频技术经理 张旭


第五位讲者是来自芯和半导体科技的产品总监苏周祥。苏总的主题报告是《借助差异化仿真技术使能SiP设计》。苏总通过案例深入浅出的讲解了IC die,封装和PCB的知识,还对仿真建模,材料DK和DF提取等方面分享了经验和方法,同时还列举了Xpeedic公司软件在仿真精度和速度上的优势,在智能制造2025和国产化EDA工具的大背景下,Xpeedic和lCFC都面临了机遇和挑战,双方在后续会有有更多的合作。

联9芯和半导体科技(上海)有限公司产品应用总监 苏周祥


最后分享的讲者是联宝研发部机构设计部主任设计师陈步林,陈主任的主题报告是《产品设计仿真》。作为仿真工业软件的应用方代表,陈主任为大家分享了产品开发过程中利用仿真软件解决设计问题的实际情况,以及引入仿真软件后给企业带来的收益,同时从人员、效率、设备、数据源四个维度分析了遇到的痛点与对策。陈主任最后展示了联宝科技研发在数字孪生数字化转型时,仿真的未来建设蓝图:建立一体化仿真平台,以实现多学科联合仿真,助力公司产品研发,从而使产品研发实现从Test to pass到Design to pass完美转变。

联10联宝(合肥)电子科技有限公司研发部主任工程师、设计总监 陈步林


附:联宝科技简介

联宝(合肥)电子科技有限公司(以下简称联宝科技)成立于2011年,联想(全球)最大的PC研发和制造基地、国家级智能制造示范基地、国家级工业设计中心、国家级绿色工厂。2018年,联宝科技产品出货超过2350万台,成为合肥首个营收突破600亿元的企业,并连续五年荣膺“安徽省最大进出口企业”称号。全球每新售出8台笔记本电脑,就有1台来自联宝科技,截至目前,产品累计出货超过1.2亿台。


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